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AG6亞遊半導體第一顆芯片開售

瀏覽:    發布時間:2015-02-12

經過近三年的不斷研發、測試、調整和優化,上海AG6亞遊半導體第一枚高速物理層芯片——LS1191型10Gbps TIA和LA集成芯片,終於以領先於同類產品的性能亮相國內光通信市場!2015年1月正式對外發售。

LS1191是一款高靈敏度、高增益、低功耗的11.3Gbps限幅跨阻放大器(TIA),同時集成限幅放大器(LA)。支持寬輸入動態範圍,最大可保證容許2.6mApp輸入信號電流;PAD布局滿足於常見TO-can封裝要求。LS1191十分適用於10Gbps SFP/SFP+/XFP等同時要求高靈敏度和低功耗的光收發模塊中。

當前,10G光模塊的年出貨量正以超過40%的速率增長。國內光模塊商的份額和出貨量也越來越大。隨著出貨量的放大和成本壓力的增加,國內光模塊商日益需要優化10G光模塊的物料成本。尤其是針對“萬兆以太網光模塊”和“4G LTE光模塊”這兩大細分市場,客戶急需兼具“高性能、低功耗、低成本”的配套芯片。LS1191以其與國外同行比肩的高靈敏度、集成LA的設計,在簡化物料清單的同時降低了光模塊的整體功耗。LS1191的推出,從一定程度上滿足了國內光模塊商對10G配套芯片的上述需求!

目前公司正在構建分銷網絡,拓展各類合作。歡迎有興趣的業界朋友前來洽談!

 

                                                


 

 

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