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  • AG6亞遊半導體第一顆芯片開售 2015-02-12
  • 經過近三年的不斷研發、測試、調整和優化,上海AG6亞遊半導體第一枚高速物理層芯片——LS1191型10GbpsTIA和LA集成芯片,終於以領先於同類產品的性能亮相國內光通信市場!2015年1月正式對外發售。LS1191是一款高靈敏度、...
  • 2015年中國光模塊行業發展影響因素及趨勢判斷 2015-03-06
  • 一、低速(2.5G以下)光模塊競爭越來越激烈,市場走向紅海,毛利率將維持在低位二、6G/10G光模塊2014年受益4G建設大幅增長,2015年相應需求仍有望小幅增長中國移動由於在3G時代的劣勢,且移動3G標準TD-SCDMA屬於TDD...

關於AG6亞遊

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上海AG6亞遊半導體技術有限公司,是一家主要從事光互連物理層驅動芯片開發的高科技企業。公司產品麵向光通信和光互連係統的各個應用領域。可為係統和模塊商提供兼具高性能和高性價比的芯片解決方案。
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